芯片代工龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2026年芯片代工龍頭股一覽：
芯聯(lián)集成688469：芯片代工龍頭。芯聯(lián)集成公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入19.27億，同比增長(zhǎng)15.52%；毛利潤(rùn)為9152.03萬，凈利潤(rùn)為-3.38億元。
回顧近30個(gè)交易日，芯聯(lián)集成-U股價(jià)上漲9.34%，最高價(jià)為7.58元，當(dāng)前市值為601.04億元。
華潤(rùn)微688396：芯片代工龍頭。2025年第三季度季報(bào)顯示，華潤(rùn)微公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收28.51億元，同比增長(zhǎng)5.14%；毛利潤(rùn)為7.95億元，凈利潤(rùn)為1.21億元。
近30日華潤(rùn)微股價(jià)上漲16.76%，最高價(jià)為70.48元，2026年股價(jià)上漲15.84%。
晶合集成688249：芯片代工龍頭。2025年第三季度，晶合集成公司營(yíng)業(yè)總收入29.31億，同比增長(zhǎng)23.3%；毛利潤(rùn)為7.66億，凈利潤(rùn)為2398.96萬元。
重要晶圓代工企業(yè)，在模擬芯片代工方面具備一定產(chǎn)能與技術(shù)服務(wù)能力。
回顧近30個(gè)交易日，晶合集成上漲18.43%，最高價(jià)為39.49元，總成交量12.63億手。
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