2026年芯片封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：
通富微電（002156）：
芯片封裝龍頭股，
通富微電2014年11月16日在互動易披露，公司日前接受了華夏基金等機(jī)構(gòu)聯(lián)合調(diào)研，當(dāng)被問及公司封裝汽車電子產(chǎn)品主要有哪些時(shí)，公司表示，主要有汽車發(fā)動機(jī)的點(diǎn)火模塊、引擎的控制單元等，應(yīng)用于豐田、通用、寶馬等，還有應(yīng)用于特斯拉電池發(fā)動方面的芯片。
通富微電在近30日股價(jià)上漲34.96%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為36.1元。當(dāng)前市值為849.85億元，2026年股價(jià)上漲29.39%。
晶方科技（603005）：
芯片封裝龍頭股，
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有19天上漲，期間整體上漲13.34%，最高價(jià)為33元，最低價(jià)為26.81元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了27.07億元，上漲了13.34%。
三佳科技（600520）：
芯片封裝龍頭股，
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技上漲11.34%，最高價(jià)為31.72元，總成交量1.59億手。
芯片封裝板塊概念股其他的還有：
深科技（000021）：公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體存儲、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測試、計(jì)量系統(tǒng)、自動化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級，包括內(nèi)存模組、USB存儲盤（U盤）、Flash存儲卡、SSD等存儲產(chǎn)品。
大港股份（002077）：公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
恒寶股份（002104）：公司經(jīng)營智能卡、磁條卡、票證、票據(jù)、密碼信封、智能標(biāo)簽、智能終端、商用密碼產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)軟件、讀寫機(jī)具的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、檢測、咨詢、技術(shù)服務(wù)計(jì)算機(jī)軟硬件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、辦公自動化設(shè)備、移動支付、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)半導(dǎo)體模塊封裝生產(chǎn)、檢測及技術(shù)咨詢自營和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口，道路貨物運(yùn)輸。
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