據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭名單：
華海誠(chéng)科688535：芯片封裝材料龍頭股，
1月22日消息，今日華海誠(chéng)科(688535)下午3點(diǎn)收盤報(bào)價(jià)136.000元，跌0.98%，盤中最高價(jià)為141.9元，7日內(nèi)股價(jià)上漲14.66%，市值為130.58億元，換手率11.23%。
1月21日資金凈流入4405.75萬(wàn)元，超大單凈流入6150.84萬(wàn)元，換手率11.23%，成交金額7.97億元。
環(huán)氧塑封料可用于HBM封裝，與混合鍵合技木相關(guān)封裝業(yè)務(wù)有發(fā)展機(jī)遇。
壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股，
壹石通（688733）跌0.81%，報(bào)31.780元，成交額1.96億元，換手率3.09%，振幅跌0.81%。
1月21日消息，壹石通1月21日主力凈流出1601.14萬(wàn)元，超大單凈流出229.42萬(wàn)元，大單凈流出1371.72萬(wàn)元，散戶凈流入2184.16萬(wàn)元。
聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股，
1月22日消息，聯(lián)瑞新材(688300)開盤報(bào)73.51元，截至15時(shí)收盤，該股跌3.01%報(bào)69.830元，換手率2.76%，成交額4.7億元。
1月21日該股主力資金凈流入2872.99萬(wàn)元，超大單資金凈流入4500.47萬(wàn)元，大單資金凈流出1627.47萬(wàn)元，中單資金凈流入219.86萬(wàn)元，散戶資金凈流出3092.85萬(wàn)元。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
通富微電002156：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲23.93%，最高價(jià)為59.2元，總市值上漲了203.36億，當(dāng)前市值為849.85億元。
華軟科技002453：近5個(gè)交易日，華軟科技期間整體下跌2.38%，最高價(jià)為6.56元，最低價(jià)為6.4元，總市值下跌了1.22億。
中京電子002579：近5日中京電子股價(jià)上漲7.82%，總市值上漲了6.31億，當(dāng)前市值為80.68億元。2026年股價(jià)上漲7.06%。
立中集團(tuán)300428：近5日立中集團(tuán)股價(jià)上漲2.1%，總市值上漲了3.57億，當(dāng)前市值為169.41億元。2026年股價(jià)上漲4.78%。
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