哪些是芯片封裝龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：
1、朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股。
2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.37億元，同比增長(zhǎng)-0.43%；凈利潤(rùn)為3634.37萬元，凈利率19.48%。
2、通富微電：芯片封裝龍頭股。
2025年第三季度，通富微電公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入70.78億元，毛利率16.18%，凈利潤(rùn)為3.58億元。
車規(guī)級(jí)RISC-V芯片封測(cè)份額超40%。
3、長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭股。
2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.83億元，毛利率14.25%，每股收益0.27元。
芯片封裝概念股其他的還有：
深科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲15.21%，最高價(jià)為32.66元，總市值上漲了75.28億。公司主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存儲(chǔ)芯片。公司在存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試方面的產(chǎn)品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司將緊跟行業(yè)趨勢(shì)和客戶需求，不斷加大對(duì)高速測(cè)試設(shè)備的投資。
方大集團(tuán)：在近5個(gè)交易日中，方大集團(tuán)有2天上漲，期間整體上漲1.41%。和5個(gè)交易日前相比，方大集團(tuán)的市值上漲了6443.25萬元，上漲了1.41%。方大集團(tuán)方大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)承擔(dān)并完成國(guó)家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，國(guó)家“863”半導(dǎo)體照明工程重大項(xiàng)目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導(dǎo)體照明白光源制造技術(shù)”等科技計(jì)劃項(xiàng)目。
大港股份：在近5個(gè)交易日中，大港股份有3天上漲，期間整體上漲8.72%。和5個(gè)交易日前相比，大港股份的市值上漲了8.53億元，上漲了8.72%。子公司科陽光電CIS芯片封裝現(xiàn)有月產(chǎn)能為1.2萬片，產(chǎn)能即將擴(kuò)建至1.5萬片/月。
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