A股:芯片封裝上市公司龍頭股票，名單收好！（附股）（2026年1月）

芯片封裝上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭股票有：

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭股。1月19日訊息，長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)上漲12.79%，市值為862.32億元，漲2.44%，最新報(bào)48.190元。

公司是國(guó)內(nèi)唯一具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股。截止1月19日10時(shí)18分朗迪集團(tuán)（603726）跌1.85%，報(bào)25.960元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲7.76%，換手率1.57%，成交額7553.24萬元。

芯片封裝概念股其他的還有：

深南電路：深南電路在近3個(gè)交易日中有1天上漲，期間整體上漲5.36%，最高價(jià)為235.31元，最低價(jià)為219.2元。2026年股價(jià)下跌-4.19%。PCB龍頭，為存儲(chǔ)芯片提供封裝載板配套，存儲(chǔ)芯片封裝需求增長(zhǎng)帶動(dòng)其業(yè)務(wù)拓展，屬于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上游配套標(biāo)的。

飛凱材料：近3日飛凱材料上漲5.91%，現(xiàn)報(bào)25.71元，2026年股價(jià)上漲9.37%，總市值146.27億元。2025年半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用厚膜負(fù)性光刻膠取得重大突破，產(chǎn)品已通過國(guó)內(nèi)主流芯片封裝廠商的嚴(yán)格驗(yàn)證。該產(chǎn)品能夠很好地適配2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝，有望打破國(guó)外廠商在高端封裝光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位，重塑市場(chǎng)格局。

新易盛：近3日股價(jià)上漲3.52%，2026年股價(jià)下跌-7.41%。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備100G、400G和800G光模塊批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業(yè)，公司在2022年全球光模塊廠商排名第七。2023年3月6日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前已在CPO領(lǐng)域深度布局。

聯(lián)瑞新材：聯(lián)瑞新材近3日股價(jià)有2天上漲，上漲10.17%，2026年股價(jià)上漲5.95%，市值為164.83億元。攻克氮化鋁粉體球化與防水解技術(shù)，產(chǎn)品用于高端芯片封裝、HBM/Chiplet異構(gòu)集成、高導(dǎo)熱熱界面材料等，適配AI芯片、HPC等高端場(chǎng)景，客戶包括頭部封測(cè)企業(yè)。

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