芯片封裝題材龍頭，哪個股票會爆發(fā)？（2026/1/6）

芯片封裝概念龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝題材龍頭有：

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股，

1月6日消息，截至12時51分朗迪集團(tuán)跌0.42%，報23.470元，換手率3.52%，成交量650.7萬手，成交額1.54億元。

回顧近7個交易日，朗迪集團(tuán)有3天上漲。期間整體上漲4.29%，最高價為21.66元，最低價為24.81元，總成交量6253.61萬手。

晶方科技：芯片封裝龍頭股，

1月6日消息，12時51分晶方科技報28.530元，較前一交易日漲0.63%。當(dāng)日該股換手率2.35%，成交量達(dá)到了1533.63萬手，成交額總計為4.38億元。

公司經(jīng)營。一般經(jīng)營項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測試集成電路產(chǎn)品，銷售公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。

回顧近7個交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲1.23%，最高價為27.65元，最低價為28.4元，總成交量9740.74萬手。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：在近3個交易日中，亨通光電有2天上漲，期間整體上漲1.53%，最高價為25.39元，最低價為24.38元。和3個交易日前相比，亨通光電的市值上漲了9.37億元。

大恒科技：大恒科技（600288）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲1.52%，最新報15.27元。

博威合金：近3日股價下跌0.14%。

寧波精達(dá)：回顧近3個交易日，寧波精達(dá)期間整體下跌0.58%，最高價為10.39元，總市值下跌了3014.33萬元。

快克智能：回顧近3個交易日，快克智能期間整體下跌1.79%，最高價為36.34元，總市值下跌了1.67億元。

利揚(yáng)芯片：近3日股價上漲2.91%。

聯(lián)瑞新材：回顧近3個交易日，聯(lián)瑞新材有1天上漲，期間整體上漲1.1%，最高價為63.02元，最低價為64.65元，總市值上漲了1.69億元，上漲了1.1%。

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