芯片封測板塊龍頭股有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,芯片封測板塊龍頭股有:
朗迪集團603726:芯片封測龍頭股。
近5個交易日股價上漲5.3%,最高價為24.81元,總市值上漲了2.32億。
長電科技600584:芯片封測龍頭股。國家大基金持股,全球第三大封測廠,Chiplet技術突破,AMD核心供應商。
近5個交易日,長電科技期間整體上漲4.07%,最高價為38.6元,最低價為36.66元,總市值上漲了27.91億。
芯片封測板塊股票其他的還有:
滬電股份002463:芯片封測項目將分階段實施,公司項目總建設期計劃為4年。
漢威科技300007:2016年12月份,公司以自有資金600萬元通過股權受讓方式收購中盾云安原股東40%股權。中盾云安是基于移動互聯網,物聯網環(huán)境下,圍繞云計算和大數據的應用,提供數據安全和應用可信支撐的互聯網企業(yè)。中盾云安核心技術人員曾參與阿里巴巴“云合計劃”,河南省中原云統一認證服務平臺的建設及河南省云計算,大數據,智能制造,智慧城市,電子商務等領域的課題研究,標準制訂和方案論證,并承擔國家教育部教育卡安全標準制訂,工信部可信智能芯片,國家衛(wèi)計委居民健康卡,國家工商局電子營業(yè)執(zhí)照等應用的部分研究工作。
碩貝德300322:公司一方面專注并深耕射頻天線業(yè)務,包含5G天線業(yè)務,開發(fā)高毛利產品,提升產品性能;另一方面整合資源發(fā)展3D芯片封裝業(yè)務及指紋識別模組業(yè)務,提升公司整體盈利能力。
光力科技300480:子公司LPB在開發(fā)、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業(yè)界領先地位,特別是在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域,公司的產品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優(yōu)勢。。
聯得裝備300545:通過項目建設,公司將建設先進廠房并引進先進生產設備,形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備,進一步優(yōu)化產品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。
太極實業(yè)600667:子公司海太半導體從事DRAM芯片封測業(yè)務,主要為海力士的DRAM產品提供后工序服務。
晶方科技603005:全球最大的CIS芯片封測廠商,在汽車攝像頭應用領域已有多年布局和拓展,已經開始導入量產。
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