2025年FPGA上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，FPGA上市龍頭企業(yè)有：
紫光國微（002049）：
FPGA龍頭股，2024年，紫光國微公司實現(xiàn)凈利潤11.79億，同比增長-53.43%，近三年復(fù)合增長為-33.06%；每股收益1.4元。
智能安全芯片（SIM卡、身份證、銀行卡等）、特種集成電路（FPGA）龍頭。
回顧近30個交易日，當(dāng)前市值為669.59億元。
紫光股份（000938）：
FPGA龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤15.72億，同比增長-25.23%，近三年復(fù)合增長為-14.64%；每股收益0.55元。
在近30個交易日中，紫光股份有16天下跌，期間整體下跌4.67%，最高價為26.15元，最低價為25.41元。和30個交易日前相比，紫光股份的市值下跌了32.89億元，下跌了4.67%。
復(fù)旦微電（688385）：
FPGA龍頭股，公司2024年實現(xiàn)凈利潤5.73億，同比增長-20.42%，近五年復(fù)合增長為44.08%；每股收益0.7元。
回顧近30個交易日，復(fù)旦微電股價上漲20.05%，最高價為82元，當(dāng)前市值為605.39億元。
FPGA概念股其他的還有：
航錦科技（000818）：公司以長沙韶光和威科電子為兩條主線，覆蓋高端芯片（圖形處理芯片/特種FPGA/存儲芯片/總線接口芯片）、北斗以及通信射頻三大產(chǎn)業(yè)。
華天科技（002185）：掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
東土科技（300353）：公司參股中科億海威團(tuán)隊自主開發(fā)支撐其FPGA產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的EDA軟件。
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