2025年集成電路封測(cè)龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股有：
通富微電（002156）：
集成電路封測(cè)龍頭，
公司在互動(dòng)平臺(tái)恢復(fù)投資者表示，公司全力支持華為海思的業(yè)務(wù)公司提供封測(cè)服務(wù)，對(duì)于封測(cè)后產(chǎn)品的終端用途，無(wú)法全部掌握，目前與蘋果公司沒(méi)有直接業(yè)務(wù)往來(lái)。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌0.24%，最高價(jià)為38.72元，當(dāng)前市值為572.13億元。
華天科技（002185）：
集成電路封測(cè)龍頭，
華天科技在近30日股價(jià)下跌3.01%，最高價(jià)為11.49元，最低價(jià)為11.27元。當(dāng)前市值為357.5億元。
晶方科技（603005）：
集成電路封測(cè)龍頭，
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有15天上漲，期間整體上漲0.87%，最高價(jià)為28.18元，最低價(jià)為27.33元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了1.57億元，上漲了0.87%。
集成電路封測(cè)板塊概念股其他的還有：
揚(yáng)杰科技（300373）：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
太極實(shí)業(yè)（600667）：通過(guò)SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國(guó)內(nèi)率先達(dá)到20納米級(jí)，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國(guó)際先進(jìn)水平。
利揚(yáng)芯片（688135）：廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司自成立以來(lái)，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)3，000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。
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