2025年芯片封裝材料龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭上市公司有：
1、光華科技：芯片封裝材料龍頭股，
光華科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收7.62億，同比增長(zhǎng)14.99%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3412.57萬(wàn)，同比增長(zhǎng)962.19%；每股收益為0.07元。
在近30個(gè)交易日中，光華科技有18天下跌，期間整體下跌19.79%，最高價(jià)為26.05元，最低價(jià)為23.74元。和30個(gè)交易日前相比，光華科技的市值下跌了18.46億元，下跌了19.79%。
2、壹石通：芯片封裝材料龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，壹石通公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.63億，毛利率24.4%，每股收益0.02元。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景。
近30日壹石通股價(jià)下跌6%，最高價(jià)為34.17元。
3、飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股，
公司2025年第三季度總營(yíng)收8.8億，毛利率36.25%，每股收益0.13元。
回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)上漲3.88%，總市值下跌了6.86億，當(dāng)前市值為127.05億元。
芯片封裝材料概念其他的還有：華軟科技、通富微電、中京電子、立中集團(tuán)、博威合金等。
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