3家芯片封裝材料龍頭，你知道嗎？（2025/12/31）

2025年芯片封裝材料龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭上市公司有：

1、光華科技：芯片封裝材料龍頭股，

光華科技2025年第三季度季報顯示，公司營收7.62億，同比增長14.99%；實現(xiàn)歸母凈利潤3412.57萬，同比增長962.19%；每股收益為0.07元。

在近30個交易日中，光華科技有18天下跌，期間整體下跌19.79%，最高價為26.05元，最低價為23.74元。和30個交易日前相比，光華科技的市值下跌了18.46億元，下跌了19.79%。

2、壹石通：芯片封裝材料龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，壹石通公司實現(xiàn)總營收1.63億，毛利率24.4%，每股收益0.02元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進的芯片封裝材料，主要應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景。

近30日壹石通股價下跌6%，最高價為34.17元。

3、飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股，

公司2025年第三季度總營收8.8億，毛利率36.25%，每股收益0.13元。

回顧近30個交易日，飛凱材料股價上漲3.88%，總市值下跌了6.86億，當前市值為127.05億元。

芯片封裝材料概念其他的還有：華軟科技、通富微電、中京電子、立中集團、博威合金等。

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