芯片封裝龍頭,7只龍頭請(qǐng)收藏(2025/12/31)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-01 09:59

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年芯片封裝題材龍頭有:

同興達(dá)002845:芯片封裝龍頭股,

同興達(dá)公司2024年總營(yíng)業(yè)收入95.59億,毛利率6.9%,凈利率0.28%。

12月31日盤中消息,同興達(dá)(002845)漲0.07%,報(bào)14.070元,成交額6079.6萬(wàn)元。

三佳科技600520:芯片封裝龍頭股,

公司經(jīng)營(yíng)一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目半導(dǎo)體塑料封裝及設(shè)備、化學(xué)建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造,環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測(cè)、機(jī)械、電子設(shè)備的研發(fā)與制造,發(fā)光二極管和微電子技術(shù)的研發(fā)與制造,注塑、沖壓、電子材料、電鍍產(chǎn)品制造及銷售,超高壓高壓變壓器、智能化電網(wǎng)、電網(wǎng)自動(dòng)化、電力成套設(shè)備銷售,進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

2024年三佳科技總營(yíng)收3.14億,同比增長(zhǎng)-4.93%;扣非凈利潤(rùn)1078.81萬(wàn),毛利率23.85%,凈利率6.96%,市盈率為194.29。

2026年1月1日,近3日三佳科技股價(jià)下跌1.83%,現(xiàn)報(bào)24.600元,總市值為38.97億元,換手率1.78%。

晶方科技603005:芯片封裝龍頭股,

2024年晶方科技總營(yíng)收11.3億,同比增長(zhǎng)23.72%;扣非凈利潤(rùn)2.17億,毛利率43.28%,凈利率22.39%,市盈率為68.21。

12月31日早盤消息,晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.48%,最新報(bào)27.660元,跌0.65%,市盈率為70.92。

長(zhǎng)電科技600584:芯片封裝龍頭股,

毛利率13.06%,凈利率4.48%,2024年總營(yíng)業(yè)收入359.62億,同比增長(zhǎng)21.24%;扣非凈利潤(rùn)15.48億,同比增長(zhǎng)17.02%。

12月31日,長(zhǎng)電科技(600584)開(kāi)盤報(bào)37.26元,截至15時(shí)收盤,該股跌0.86%,報(bào)36.780元,3日內(nèi)股價(jià)上漲0.44%,總市值為658.15億元。

通富微電002156:芯片封裝龍頭股,

通富微電公司2024年總營(yíng)業(yè)收入238.82億,毛利率14.84%,凈利率3.31%。

截至12月31日15點(diǎn),通富微電報(bào)37.700元,跌1.54%,換手率2.9%,成交量4397.4萬(wàn)手,市值為572.13億元。

華天科技002185:芯片封裝龍頭股,

公司2024年總營(yíng)業(yè)收入144.62億,毛利率12.07%,凈利率4.56%。

12月31日消息,華天科技開(kāi)盤報(bào)11.04元,截至下午三點(diǎn)收盤,該股跌0.72%,報(bào)10.970元。3日內(nèi)股價(jià)下跌0.55%,換手率1.21%,成交量3941.47萬(wàn)手。

朗迪集團(tuán)603726:芯片封裝龍頭股,

毛利率22.12%,凈利率9.04%,2024年總營(yíng)業(yè)收入18.94億,同比增長(zhǎng)16.16%;扣非凈利潤(rùn)1.53億,同比增長(zhǎng)68.72%。

12月31日盤中消息,朗迪集團(tuán)5日內(nèi)股價(jià)上漲6.7%,最新報(bào)24.180元,漲7.32%,市盈率為25.72。

芯片封裝行業(yè)股票其他的還有:

亨通光電600487:近5日股價(jià)下跌3.11%。

大恒科技600288:在近5個(gè)交易日中,大恒科技有2天下跌,期間整體下跌2.54%。和5個(gè)交易日前相比,大恒科技的市值下跌了1.66億元,下跌了2.54%。

博威合金601137:近5日博威合金股價(jià)下跌1.5%,總市值下跌了2.63億,當(dāng)前市值為175.57億元。

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