據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：
聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭。
12月30日消息，聯(lián)瑞新材3日內(nèi)股價下跌1.06%，最新報63.020元，跌1.15%，成交額2.01億元。
硅微粉龍頭，國內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠商之一。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Ch-i-p-l-et芯片封裝用封裝材料。
飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭。
12月30日開盤最新消息，飛凱材料今年來上漲30.54%，截至收盤，該股跌0.7%報22.690元。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
通富微電：近5個交易日股價上漲1.46%，最高價為38.72元，總市值上漲了8.5億。
華軟科技：近5個交易日股價上漲1.25%，最高價為7.01元，總市值上漲了6498.94萬，當(dāng)前市值為52.15億元。
中京電子：在近5個交易日中，中京電子有3天下跌，期間整體下跌0.92%。和5個交易日前相比，中京電子的市值下跌了6738.8萬元，下跌了0.92%。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。
南方財富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。