據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝行業(yè)股票龍頭有：
晶方科技（603005）：集成電路封裝龍頭，主要從事傳感器領域的封裝測試業(yè)務，是全球最大的CIS芯片封測企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領域具有較高的技術水平和市場份額。
從近五年凈利潤復合增長來看，晶方科技近五年凈利潤復合增長為-9.79%，過去五年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。
近3日股價上漲1.53%，2025年股價下跌-2.91%。
長電科技（600584）：集成電路封裝龍頭，
長電科技從近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為5.4%，過去五年凈利潤最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。
長電科技近3日股價有2天上漲，上漲0.78%，2025年股價下跌-9.6%，市值為667.09億元。
通富微電（002156）：集成電路封裝龍頭，
從近五年凈利潤復合增長來看，通富微電近五年凈利潤復合增長為18.95%，過去五年凈利潤最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。
通富微電近3日股價有2天上漲，上漲2.34%，2025年股價上漲21.47%，市值為571.07億元。
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