盤點(diǎn)MEMS相關(guān)龍頭上市公司，有五只（2025/12/5）

MEMS相關(guān)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，MEMS相關(guān)上市公司龍頭有：

賽微電子：龍頭股，

12月1日收盤消息，賽微電子最新報(bào)價(jià)48.180元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.45%；今年來漲幅上漲64.34%，市盈率為-207.49。

回顧近30個(gè)交易日，賽微電子上漲51.6%，最高價(jià)為59.77元，總成交量31.15億手。

公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國際專利，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

聯(lián)創(chuàng)光電：龍頭股，

12月5日聯(lián)創(chuàng)光電消息，該股15點(diǎn)收盤報(bào)55.300元，換手率2.08%，成交量939.47萬手，今年來上漲13.42%。

近30日股價(jià)下跌12.48%，2025年股價(jià)上漲13.42%。

亞光科技：龍頭股，

12月3日消息，亞光科技最新報(bào)價(jià)7.980元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1%；今年來漲幅上漲27.32%，市盈率為-8.87。

回顧近30個(gè)交易日，亞光科技股價(jià)上漲26.07%，總市值上漲了1.84億，當(dāng)前市值為81.54億元。2025年股價(jià)上漲27.32%。

士蘭微：龍頭股，

12月5日收盤消息，士蘭微（600460）漲0.46%，報(bào)28.110元，成交額4.98億元。

近30日股價(jià)下跌10.71%，2025年股價(jià)上漲7.44%。

華燦光電：龍頭股，

12月1日收盤最新消息，華燦光電昨收8元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲2.75%報(bào)7.990元。

華燦光電在近30日股價(jià)下跌3.75%，最高價(jià)為8.41元，最低價(jià)為8.17元。當(dāng)前市值為129.68億元，2025年股價(jià)下跌-3.63%。

MEMS概念股其他的還有：

航錦科技：半導(dǎo)體集成電路及特種器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成電路、厚膜混合集成電路、MCM多芯片組件、基于LTCC技術(shù)的微波毫米波集成器件及組件、電子模塊及電子信息系統(tǒng)集成組件/部件、電子元器件可靠性試驗(yàn)。

盾安環(huán)境：主要業(yè)務(wù)涵蓋零部件制造（家用與商用空調(diào)、熱泵、冷凍冷藏、工業(yè)等領(lǐng)域制冷和控制類部件產(chǎn)品）、裝備制造（商用空調(diào)及核電、潔凈、軌道交通等領(lǐng)域特種空調(diào)、工業(yè)風(fēng)機(jī)和系統(tǒng)設(shè)備、冷鏈系統(tǒng)等）、智控元件（傳感器、MEMS元件、控制器等）、新能源汽車熱管理系統(tǒng)關(guān)鍵零部件、節(jié)能業(yè)務(wù)等領(lǐng)域。

航天電器：2013年8月，公司在互動平臺表示目前公司MEMS傳感器產(chǎn)品已有小批量供貨。

大港股份：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴(kuò)大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

蘇州固锝：公司規(guī)?；a(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域各種新型傳感器；擁有MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術(shù)及八吋晶圓級整體封裝技術(shù)。

通富微電：公司為獨(dú)立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。

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