可穿戴芯片設(shè)計(jì)龍頭股有哪些?南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年可穿戴芯片設(shè)計(jì)龍頭股解析:
北京君正:可穿戴芯片設(shè)計(jì)龍頭
2025年第三季度,北京君正公司凈利潤4118.94萬元,毛利率31.63%,每股收益0.09元。
公司的主要產(chǎn)品為32位嵌入式GPU芯片,具體為JZ47xx系列。目前公司芯片產(chǎn)品主要采用0.18μm和0.16μm工藝,正在研發(fā)0.13μm工藝和65nm工藝的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。綜合客戶應(yīng)用及公司測試表明,XBurstCPU內(nèi)核在相同工藝下,主頻約為同類產(chǎn)品的1.5倍,面積約為同類產(chǎn)品的1/2,功耗約為同類產(chǎn)品的1/4。公司的XBurstCPU內(nèi)核自主設(shè)計(jì),是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。
回顧近30個(gè)交易日,北京君正股價(jià)上漲1.57%,總市值下跌了18.58億,當(dāng)前市值為441.19億元。2025年股價(jià)上漲25.41%。
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