據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股票：
光華科技：芯片封裝材料龍頭股，12月4日收盤消息，光華科技收盤于21.220元。今年來漲幅上漲22.15%，總市值為98.68億元。
光華科技2025年第三季度顯示，公司營收7.62億，同比增長14.99%；實現(xiàn)歸母凈利潤3412.57萬，同比增長962.19%；每股收益為0.07元。
華海誠科：芯片封裝材料龍頭股，11月12日消息，華海誠科開盤報價103元，收盤于96.610元。3日內(nèi)股價下跌6.32%，總市值為83.47億元。
公司2025年第三季度實現(xiàn)營收1億，同比增長18.79%；凈利潤627.59萬，同比增長-37.38%。
公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗證，現(xiàn)處于送樣階段。相比于LMC（液態(tài)塑封料）GMC（顆粒狀塑封料）有較大的成本優(yōu)勢，在先進封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢。
壹石通：芯片封裝材料龍頭股，12月5日收盤消息，壹石通最新報價31.490元，3日內(nèi)股價上漲2.51%，市盈率為524.83。
壹石通公司2025年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入1.63億，同比增長20.47%；實現(xiàn)歸母凈利潤365.65萬，同比增長-59.07%；每股收益為0.02元。
芯片封裝材料股票其他的還有：
通富微電：截至12月2日15時，通富微電(002156)報36.590元，跌1.31%，當(dāng)日最高價為37.4元，換手率2.01%，PE（市盈率）為81.31，成交額11.13億元。
華軟科技：華軟科技截至收盤，股價報6.480元，換手率6.62%，成交量4055.11萬手，總市值52.64億。
中京電子：12月2日中京電子消息，7日內(nèi)股價上漲3.06%，該股最新報11.450元漲0.26%，成交總金額1.86億元，市值為70.14億元。
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