碳化硅概念龍頭股一覽（2025/12/5）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年碳化硅概念龍頭股有：

天岳先進（688234）：龍頭

2021年12月23日招股書顯示公司主要產(chǎn)品包括導(dǎo)電型碳化硅襯底，公司設(shè)有碳化硅半導(dǎo)體材料研發(fā)技術(shù)國家地方聯(lián)合工程研究中心。

露笑科技（002617）：龍頭

楚江新材（002171）：龍頭

碳化硅概念股有哪些？

海特高新（002023）：公司旗下控股子公司海威華芯是國家發(fā)改委立項并建設(shè)的國際先進水平的高性能集成電路制造企業(yè)，主要從事6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制，于2015年建成國內(nèi)首條6吋化合物半導(dǎo)體商用生產(chǎn)線，已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及磷化銦在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)，支持制造功率放大器、濾波器、混頻器、低噪音放大器、開關(guān)、光電探測器、激光器、功率電子等產(chǎn)品。公司于2020年3月25日在互動平臺表示，公司擁有氮化鎵600片/月的晶圓制造能力，部分產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

蘇州固锝（002079）：2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產(chǎn)品系列及九種TO系列封裝產(chǎn)品,深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。2017年公司將會重點在利用SiP和SMT已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于MEMS傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善TO系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

利歐股份（002131）：公司聯(lián)合境外專業(yè)人士成立合資公司，公司持股20%，合作項目產(chǎn)品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級、車規(guī)級IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT。

通富微電（002156）：2021年6月18日回復(fù)稱公司具備封測第三代碳化硅半導(dǎo)體的能力，并已開展相關(guān)業(yè)務(wù)。

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