芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭有:
華天科技(002185):龍頭股,從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,華天科技近三年凈利潤(rùn)均值為5.32億元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元,最高為2022年的7.54億元。
公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度,加大研發(fā)投入,完善以華天西安為主體的仿真平臺(tái)建設(shè),依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu),通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā),自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品,未來(lái)隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度,公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。
在近30個(gè)交易日中,華天科技有16天下跌,期間整體下跌5.85%,最高價(jià)為12.87元,最低價(jià)為11.6元。和30個(gè)交易日前相比,華天科技的市值下跌了17.68億元,下跌了4.88%。
通富微電(002156):龍頭股,從公司近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)均值為4.5億元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元,最高為2024年的6.78億元。
通富微電在近30日股價(jià)下跌8.05%,最高價(jià)為46.34元,最低價(jià)為38.97元。當(dāng)前市值為557.72億元,2025年股價(jià)上漲19.59%。
長(zhǎng)電科技(600584):龍頭股,從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,公司近三年凈利潤(rùn)均值為21.04億元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的14.71億元,最高為2022年的32.31億元。
在近30個(gè)交易日中,長(zhǎng)電科技有15天下跌,期間整體下跌7.68%,最高價(jià)為42.93元,最低價(jià)為38.86元。和30個(gè)交易日前相比,長(zhǎng)電科技的市值下跌了50.82億元,下跌了7.68%。
晶方科技(603005):龍頭股,從公司近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)均值為2.1億元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元,最高為2024年的2.53億元。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)下跌7.47%,最高價(jià)為31元,當(dāng)前市值為176.28億元。
芯片封裝測(cè)試股票其他的還有:聯(lián)得裝備等。
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