芯片封裝材料板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料板塊龍頭股有：
華海誠科：芯片封裝材料龍頭。近7個交易日，華海誠科上漲11.31%，最高價為89.59元，總市值上漲了10.04億元，2025年來上漲27.62%。
公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。相比于LMC（液態(tài)塑封料）GMC（顆粒狀塑封料）有較大的成本優(yōu)勢，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢。
凈利4006.31萬、同比增長26.63%，截至2025年11月25日市值為78.1億。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭。飛凱材料近7個交易日，期間整體上漲2.23%，最高價為21.14元，最低價為22.66元，總成交量1.34億手。2025年來上漲28.4%。
凈利2.47億、同比增長119.42%，截至2025年11月25日市值為120.19億。
光華科技：芯片封裝材料龍頭。在近7個交易日中，光華科技有4天上漲，期間整體上漲0.27%，最高價為23.64元，最低價為21.39元。和7個交易日前相比，光華科技的市值上漲了2790.13萬元。
凈利-2.05億、同比增長52.42%，截至2025年11月25日市值為99.84億。
芯片封裝材料股票其他的還有：
通富微電：回顧近5個交易日，通富微電有3天上漲。期間整體上漲0.16%，最高價為37.49元，最低價為36.24元，總成交量2.01億手。
華軟科技：近5個交易日股價下跌10.3%，最高價為8.01元，總市值下跌了5.77億。
中京電子：近5個交易日，中京電子期間整體上漲1.68%，最高價為11.78元，最低價為11.07元，總市值上漲了1.16億。
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