A股：2025年MEMS晶圓概念股票，名單全梳理！（12月2日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，MEMS晶圓概念股有哪些?

1、華潤(rùn)微：12月2日消息，資金凈流出1.72億元，超大單資金凈流出1.05億元，成交金額7.57億元。

子公司擬與大基金二期等設(shè)立項(xiàng)目公司投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。

2025年第三季度，華潤(rùn)微公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收28.51億，同比增長(zhǎng)5.14%，凈利潤(rùn)為1.87億，毛利潤(rùn)為7.95億。

2、蘇州固锝：12月2日消息，蘇州固锝主力凈流出1201.46萬(wàn)元，超大單凈流出344.14萬(wàn)元，散戶凈流入832.82萬(wàn)元。

公司子公司明銳光電（MiradiaInc.公司投資460萬(wàn)美元，占100%）主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)封裝技術(shù)及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。

2025年第三季度，蘇州固锝公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收10.27億，同比增長(zhǎng)-36.39%，凈利潤(rùn)為1881.4萬(wàn)，毛利潤(rùn)為1億。

3、晶方科技：12月2日消息，資金凈流出1421.7萬(wàn)元，超大單凈流出71.74萬(wàn)元，成交金額2.82億元。

晶方科技是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、安防設(shè)備等多領(lǐng)域。全球前五大影像傳感器廠商占據(jù)全球超過(guò)80%以上的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一，公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè)，將受益于AR及VR行業(yè)快速增長(zhǎng)。

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)9485.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)44.47%；晶方科技毛利潤(rùn)為2.08億，毛利率52.23%。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。