芯片封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭股，11月27日消息，長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)上漲0.67%，最新報(bào)35.750元，成交額13.27億元。
長(zhǎng)電科技2025年第三季度營(yíng)收100.64億，凈利潤(rùn)3.46億，每股收益0.27，市盈率38.94。
公司是國(guó)內(nèi)唯一具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。
近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌16.7%，最高價(jià)為42.93元，2025年股價(jià)下跌-14.29%。
華天科技002185：芯片封裝龍頭股，截至11月21日15時(shí)收盤(pán)，華天科技報(bào)10.870元，跌3.72%，換手率2.1%，成交量6830.9萬(wàn)手，市值為354.24億元。
公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入46億元，凈利潤(rùn)1.19億元，每股收益0.1元，市盈率55.9。
在近30個(gè)交易日中，華天科技有13天上漲，期間整體上漲100%，最高價(jià)為13.51元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了26.15億元，下跌了7.38%。
晶方科技603005：芯片封裝龍頭股，晶方科技（603005）10日內(nèi)股價(jià)下跌3.15%，最新報(bào)26.680元/股，漲2.2%，今年來(lái)漲幅下跌-5.88%。
晶方科技公司2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%；凈利潤(rùn)9485.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)46.37%；基本每股收益0.17元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌10.53%，最高價(jià)為31元，總成交量6.25億手。
亨通光電600487：近7個(gè)交易日，亨通光電下跌0.6%，最高價(jià)為19.94元，總市值下跌了2.96億元，2025年來(lái)上漲13.38%。
大恒科技600288：近7日股價(jià)下跌0.61%，2025年股價(jià)上漲42.41%。
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