芯片封裝股票龍頭名單（2025/10/31）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝股票龍頭有：

晶方科技603005：芯片封裝龍頭。

近7個(gè)交易日，晶方科技上漲1.16%，最高價(jià)為28.55元，總市值上漲了2.22億元，上漲了1.16%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%；毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。

公司經(jīng)營。一般經(jīng)營項(xiàng)目研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測試集成電路產(chǎn)品，銷售公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)的服務(wù)。

三佳科技600520：芯片封裝龍頭。

近7個(gè)交易日，三佳科技上漲0.59%，最高價(jià)為26.77元，總市值上漲了2534.88萬元，2025年來下跌-11.84%。

三佳科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤619.37萬，同比增長-6.26%；毛利潤為2266.53萬，毛利率27.67%。

朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭。

近7日朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲1.43%，2025年股價(jià)上漲35.26%，最高價(jià)為25.18元，市值為45.34億元。

朗迪集團(tuán)公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤5326.15萬，同比增長-7.31%；毛利潤為1.29億，毛利率21.84%。

同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭。

在近7個(gè)交易日中，同興達(dá)有2天下跌，期間整體下跌0.43%，最高價(jià)為14.33元，最低價(jià)為13.73元。和7個(gè)交易日前相比，同興達(dá)的市值下跌了1965.31萬元。

同興達(dá)公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤1218.27萬，同比增長16.47%；毛利潤為1.85億，毛利率6.88%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5日股價(jià)上漲2.1%，2025年股價(jià)上漲22.99%。

大恒科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.34%，最高價(jià)為16.25元，總市值上漲了3.01億，當(dāng)前市值為69.49億元。

博威合金：回顧近5個(gè)交易日，博威合金有4天下跌。期間整體下跌1.28%，最高價(jià)為22.55元，最低價(jià)為21.56元，總成交量1.08億手。

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