芯片封測(cè)龍頭如何（2025/10/31）

芯片封測(cè)龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)龍頭有：

萬(wàn)潤(rùn)科技：芯片封測(cè)龍頭。

萬(wàn)潤(rùn)科技2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入13.61億元，同比增長(zhǎng)25.69%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1538.3萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)22.61%；萬(wàn)潤(rùn)科技毛利潤(rùn)為1.3億，毛利率9.51%。

布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)與存儲(chǔ)模組業(yè)務(wù)，受益于存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域逐步拓展。

萬(wàn)潤(rùn)科技在近30日股價(jià)上漲13.4%，最高價(jià)為17.97元，最低價(jià)為13.43元。當(dāng)前市值為133.73億元，2025年股價(jià)上漲23.32%。

華天科技：芯片封測(cè)龍頭。

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；毛利潤(rùn)5.21億。

世界前十大封測(cè)企業(yè)，國(guó)內(nèi)龍頭老二。

近30日股價(jià)上漲7.13%，2025年股價(jià)上漲3.73%。

通富微電：芯片封測(cè)龍頭。

公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%；每股收益為0.2元。

通富微電在近30日股價(jià)上漲22%，最高價(jià)為47.99元，最低價(jià)為32.52元。當(dāng)前市值為644.22億元，2025年股價(jià)上漲30.39%。

芯片封測(cè)股票其他的還有：

晶方科技：近5個(gè)交易日，晶方科技期間整體下跌3.13%，最高價(jià)為31元，最低價(jià)為29.8元，總市值下跌了6億。

睿創(chuàng)微納：近5日睿創(chuàng)微納股價(jià)上漲2.46%，總市值上漲了9.39億，當(dāng)前市值為382.23億元。2025年股價(jià)上漲43.4%。

利揚(yáng)芯片：近5日利揚(yáng)芯片股價(jià)下跌6.86%，總市值下跌了4.23億，當(dāng)前市值為61.62億元。2025年股價(jià)上漲33.78%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。