2025年哪些才是集成電路封裝龍頭股，請(qǐng)收藏閱讀！（10/16）
2025年哪些才是集成電路封裝龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭有：
長電科技：集成電路封裝龍頭，近3日長電科技股價(jià)上漲2.23%，總市值下跌了42.41億元，當(dāng)前市值為746.54億元。2025年股價(jià)上漲2.06%。
世界第三、中國大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。
通富微電：集成電路封裝龍頭，通富微電（002156）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲1.26%，最新報(bào)42.93元，2025年來上漲30.99%。
晶方科技：集成電路封裝龍頭，在近3個(gè)交易日中，晶方科技有3天下跌，期間整體下跌2%，最高價(jià)為32.6元，最低價(jià)為29.81元。和3個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了3.85億元。
康強(qiáng)電子：10月14日消息，康強(qiáng)電子5日內(nèi)股價(jià)上漲1.84%，該股最新報(bào)17.940元跌1.49%，成交3.28億元，換手率4.86%。
公司在22年年報(bào)中披露，極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項(xiàng)目已提供給封裝用戶進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。項(xiàng)目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進(jìn)口，消除斷供風(fēng)險(xiǎn)，在項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)新增銷售額超過5000萬元。
華天科技：10月16日收盤消息?？偸兄禐?80.4億元。
擬與韶實(shí)集團(tuán)9.7億元投資設(shè)立控股子公司主營集成電路封裝測(cè)試等業(yè)務(wù)。
興森科技：10月16日收盤最新消息，興森科技昨收20.64元，截至收盤，該股漲0.82%報(bào)20.810元。
公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
揚(yáng)杰科技：10月15日，揚(yáng)杰科技（300373）5日內(nèi)股價(jià)上漲5.61%，今年來漲幅上漲44.53%，漲6.41%，最新報(bào)78.450元/股。
A股稀缺的專注于功率半導(dǎo)體的IDM優(yōu)質(zhì)企業(yè)，具有高端產(chǎn)品和客戶布局，受益汽車電子化；成功研制出超薄大功率集成電路封裝產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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