芯片封裝題材龍頭公司：共三只（2025/9/26）

芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝題材龍頭有：

華天科技002185：龍頭股，

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%；每股收益0.19元。

2013年8月，公司完成發(fā)行4.61億元可轉(zhuǎn)債，1.4億元用于收購(gòu)昆山西鈦28.85%股權(quán)，收購(gòu)?fù)瓿珊?，公司將持有?3.85%股權(quán)。昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車(chē)載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器。

9月26日消息，市盈率為61.26。

當(dāng)前市值為380.4億元。

長(zhǎng)電科技600584：龍頭股，

2024年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-18.37%；每股收益0.9元。

北京時(shí)間9月26日，XD長(zhǎng)電科開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)42.4元，收盤(pán)于41.330元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)跌3.41%報(bào)42.79元。當(dāng)日最高價(jià)43.2元，最低達(dá)41.3元，成交量1.31億手，總市值739.57億元。

回顧近30個(gè)交易日，XD長(zhǎng)電科股價(jià)上漲14.64%，總市值上漲了29.88億，當(dāng)前市值為739.57億元。2025年股價(jià)上漲1.14%。

朗迪集團(tuán)603726：龍頭股，

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.72億，同比增長(zhǎng)57.16%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為11.48%；每股收益0.94元。

2025年9月27日，近3日朗迪集團(tuán)股價(jià)下跌0.34%，現(xiàn)報(bào)23.810元，總市值為44.2億元，換手率10.49%。

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)上漲16.84%，最高價(jià)為24.99元，總成交量2.69億手。

亨通光電：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.35%，最高價(jià)為23.56元，總市值下跌了1.97億。

大恒科技：在近5個(gè)交易日中，大恒科技有3天上漲，期間整體上漲7.29%。和5個(gè)交易日前相比，大恒科技的市值上漲了4.46億元，上漲了7.29%。

博威合金：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.23%，最高價(jià)為26.77元，總市值下跌了4.56億。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。