芯片封裝股票有哪些龍頭股?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝股票有:
三佳科技600520:芯片封裝龍頭股
2025年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-8.37%至6937.65萬(wàn)元;三佳科技凈利潤(rùn)為-426.5萬(wàn),同比增長(zhǎng)-398.9%,毛利潤(rùn)為1379.68萬(wàn),毛利率19.89%。
6月16日消息,三佳科技5日內(nèi)股價(jià)下跌9.26%,最新報(bào)27.920元,成交量187.39萬(wàn)手,總市值為44.23億元。
極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目)、BGA芯片封裝模具(國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目)、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備(國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目)、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)(國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目)等。
同興達(dá)002845:芯片封裝龍頭股
同興達(dá)2025年第一季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-8.84%至21.01億元;同興達(dá)凈利潤(rùn)為-4118.36萬(wàn),同比增長(zhǎng)-651.28%,毛利潤(rùn)為1.26億,毛利率5.99%。
6月16日午后消息,同興達(dá)7日內(nèi)股價(jià)下跌1.07%,最新漲3.05%,報(bào)13.520元,換手率3.21%。
芯片封裝概念股其他的還有:
亨通光電:6月16日消息,亨通光電資金凈流出-1.62億元,超大單資金凈流入-9652.58萬(wàn)元,最新報(bào)15.100元,換手率1.12%,成交總金額4.13億元。
大恒科技:6月16日午后消息,大恒科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.43%,今年來(lái)漲幅上漲5.43%,最新報(bào)9.280元,成交額5174.63萬(wàn)元。
博威合金:6月16日消息,博威合金(601137)開盤報(bào)17.12元,截至13時(shí)24分,該股跌0.12%報(bào)17.250元,換手率0.4%,成交額5593.72萬(wàn)元。
寧波精達(dá):6月16日午后消息,寧波精達(dá)今年來(lái)漲幅下跌-0.67%,截至13時(shí)24分,該股漲0.22%,報(bào)8.940元,總市值為44.91億元,PE為23.53。
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