WIFI芯片上市公司龍頭股票有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,WIFI芯片上市公司龍頭股票有:
樂(lè)鑫科技:WIFI芯片龍頭股。樂(lè)鑫科技(688018)6月13日開(kāi)報(bào)136.65元,截至11時(shí)55分,該股報(bào)134.600元跌1.75%,全日成交2.75億元,換手率達(dá)1.3%。
WIFI芯片大龍頭,WiFiMCU全球市占率第一,國(guó)內(nèi)唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊(duì)的大陸企業(yè),客戶有涂鴉智能、小米等主流物聯(lián)網(wǎng)廠商。
WIFI芯片概念股其他的還有:
潤(rùn)欣科技:潤(rùn)欣科技(300493)3日內(nèi)股價(jià)3天下跌,下跌2.26%,最新報(bào)20.65元,2025年來(lái)下跌-32.56%。公司于2020年2月18日在互動(dòng)平臺(tái)表示,作為國(guó)內(nèi)WiFi芯片主要的分銷和方案提供商,公司從去年6月開(kāi)始推廣WiFi6芯片方案,目前已在5G-CPE、智能電視、無(wú)人機(jī)等多個(gè)客戶的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。
佳禾智能:佳禾智能在近3個(gè)交易日中有2天上漲,期間整體上漲6.33%,最高價(jià)為17.98元,最低價(jià)為16.09元。2025年股價(jià)下跌-13.41%。公司專業(yè)從事電聲產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、制造、銷售,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電聲產(chǎn)品制造商,產(chǎn)品主要包括耳機(jī)、音頻線、音箱和耳機(jī)部品等各類電聲產(chǎn)品。公司采用不同的藍(lán)牙/WiFi芯片,形成了完整的藍(lán)牙/WiFi電聲產(chǎn)品整體解決方案,尤其對(duì)TWS真無(wú)線立體聲耳機(jī),重點(diǎn)攻克了不同尺寸和結(jié)構(gòu)下的TWS配對(duì)、射頻、BLE、通話雙聲道,雙麥克風(fēng)消噪等關(guān)鍵技術(shù)。公司已經(jīng)為喜馬拉雅FM、小米、咪咕、出門問(wèn)問(wèn)等品牌制造了小雅AI音箱、Mobius全語(yǔ)音人工智能耳機(jī)、小問(wèn)智能耳機(jī)TicpodsFree等引領(lǐng)國(guó)內(nèi)智能電聲發(fā)展潮流的產(chǎn)品。公司已為Harman、Beats、Skullcandy、HouseofMarley、PEAG、V-Moda、Pioneer、JVC、Audeze、Panasonic、Creative等國(guó)際知名客戶和華為、萬(wàn)魔聲學(xué)、聯(lián)想、喜日電子、安克、科大訊飛、咪咕、出門問(wèn)問(wèn)等國(guó)內(nèi)知名客戶開(kāi)發(fā)和制造一系列電聲產(chǎn)品。
博通集成:近3日博通集成股價(jià)下跌1.76%,總市值上漲了2.9億元,當(dāng)前市值為49.31億元。2025年股價(jià)上漲17.29%。公司積極布局WiFi芯片領(lǐng)域,在WiFi設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的射頻芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先水平。
甬矽電子:甬矽電子(688362)3日內(nèi)股價(jià)1天上漲,上漲0.5%,最新報(bào)26.9元,2025年來(lái)下跌-28.4%。公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。報(bào)告期內(nèi),公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式,并在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11,在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年,公司封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆,主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、聯(lián)發(fā)科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫創(chuàng)科技(3259.TW)、全志科技(300458)、匯頂科技(603160)、韋爾股份(603501)、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系,并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。
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