據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試題材龍頭有：
長電科技（600584）：龍頭股，5月26日主力資金凈流入261.23萬元，超大單資金凈流入461.01萬元，換手率0.39%，成交金額2.27億元。
核心邏輯：全球封測龍頭，與英偉達(dá)合作芯片封裝測試，切入AI芯片供應(yīng)鏈。前景：先進(jìn)封裝市場規(guī)模CAGR20%，訂單確定性高。
長電科技2024年凈利潤16.1億，同比上年增長率為9.44%。
晶方科技（603005）：龍頭股，5月26日消息，晶方科技主力凈流出390.59萬元，超大單凈流入43.31萬元，散戶凈流入2142.8萬元。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。
2024年晶方科技凈利潤2.53億，同比上年增長率為68.4%。
通富微電（002156）：龍頭股，5月26日該股主力資金凈流入2235.85萬元，超大單資金凈流入1855.92萬元，大單資金凈流入379.93萬元，中單資金凈流出1739.33萬元，散戶資金凈流出496.51萬元。
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。
2023年，通富微電公司凈利潤1.69億，近五年復(fù)合增長為72.49%；毛利率11.67%，每股收益0.11元。
華天科技（002185）：龍頭股，5月26日該股主力凈流入154.98萬元，超大單凈流入750.03萬元，大單凈流出595.04萬元，中單凈流出808.77萬元，散戶凈流入653.78萬元。
公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，毛利率12.07%，每股收益0.19元。
芯片封裝測試板塊股票其他的還有：
三佳科技600520：近7日股價(jià)上漲2.13%，2025年股價(jià)下跌-6.46%。
華微電子600360：ST華微近7個(gè)交易日，期間整體上漲7.73%，最高價(jià)為6.39元，最低價(jià)為7.11元，總成交量1.3億手。2025年來上漲34.48%。
寧波精達(dá)603088：回顧近7個(gè)交易日，寧波精達(dá)有4天下跌。期間整體下跌4.8%，最高價(jià)為9.66元，最低價(jià)為9.95元，總成交量6864.6萬手。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。