芯片封裝測(cè)試上市龍頭，請(qǐng)收藏閱讀！（5/6）

哪些才是芯片封裝測(cè)試龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭有：

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，5月6日消息，長(zhǎng)電科技主力凈流入4750.29萬(wàn)元，超大單凈流入2222.26萬(wàn)元，散戶凈流出5179.33萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技近3日股價(jià)有3天上漲，上漲3.79%，2025年股價(jià)下跌-19.06%，市值為614.13億元。

世界第三、中國(guó)第一的芯片封測(cè)龍頭，與英偉達(dá)在芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域有合作。目前處于低位。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，5月6日消息，華天科技5月6日主力凈流出357.51萬(wàn)元，超大單凈流入2014.05萬(wàn)元，大單凈流出2371.56萬(wàn)元，散戶凈流入4334.32萬(wàn)元。

近3日華天科技下跌2.4%，現(xiàn)報(bào)9.5元，2025年股價(jià)下跌-21.32%，總市值306.67億元。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，資金流向數(shù)據(jù)方面，5月6日主力資金凈流流入6637.22萬(wàn)元，超大單資金凈流入687.89萬(wàn)元，大單資金凈流入5949.33萬(wàn)元，散戶資金凈流出6389.76萬(wàn)元。

回顧近3個(gè)交易日，晶方科技有2天上漲，期間整體上漲6.81%，最高價(jià)為27.2元，最低價(jià)為29.96元，總市值上漲了13.24億元，上漲了6.81%。

深科技：5月6日深科技消息，該股開(kāi)盤報(bào)18.03元，截至15時(shí)收盤，該股漲3.53%，報(bào)18.500元，當(dāng)日最高價(jià)為18.57元。換手率2.3%。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。