聯(lián)瑞新材（688300）：龍頭股
4月30日消息，聯(lián)瑞新材資金凈流出-638.2萬元，超大單資金凈流入-458.96萬元，最新報(bào)55.450元，換手率0.94%，成交總金額9599.35萬元。
2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.6億元，同比增長(zhǎng)34.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.51億元，同比增長(zhǎng)44.47%。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。
飛凱材料（300398）：龍頭股
截止收盤，飛凱材料報(bào)17.670元，漲0.28%，總市值93.67億元。
飛凱材料公司2023年?duì)I收為27.29億元，凈利潤(rùn)為1.12億元，過去三年平均ROE為9.52%。
華海誠(chéng)科（688535）：龍頭股
4月30日消息，華海誠(chéng)科今年來漲幅下跌-5.82%，最新報(bào)70.260元，漲0.37%，成交額1.36億元。
公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.83億元，同比增長(zhǎng)-6.7%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3163.86萬元，同比增長(zhǎng)-23.26%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
天馬新材（838971）：4月30日消息，XD天馬新最新報(bào)27.450元，漲2.88%。成交量158.7萬手，總市值為29.1億元。
華軟科技（002453）：4月30日開盤最新消息，華軟科技5日內(nèi)股價(jià)下跌4.91%，截至收盤，該股報(bào)5.300元漲0.95%。
中京電子（002579）：4月30日開盤消息，中京電子（002579）股價(jià)報(bào)7.610元/股，漲1.2%。7日內(nèi)股價(jià)上漲3.55%，今年來漲幅下跌-3.81%，成交總金額7013.47萬元，成交量920.8萬手。
立中集團(tuán)（300428）：立中集團(tuán)（300428）10日內(nèi)股價(jià)上漲6.47%，最新報(bào)16.540元/股，漲0.73%，今年來漲幅上漲1.45%。
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