三只存儲(chǔ)芯片行業(yè)概念股票龍頭，關(guān)注收藏（2025/2/14）

存儲(chǔ)芯片上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)芯片上市公司龍頭有：

萬(wàn)潤(rùn)科技：

存儲(chǔ)芯片龍頭股，公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2020年到2023年，分別為126.63天、109.73天、152.96天、130.79天。

子公司萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體的MC3000和MC700等部分存儲(chǔ)產(chǎn)品支持HMB功能。萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體已推出面向手機(jī)、平板等移動(dòng)終端的嵌入式eMMC5.1產(chǎn)品MM100，目前正在積極進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓工作；面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域推出SATA3企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品ME600E等。

2月13日收盤(pán)消息，萬(wàn)潤(rùn)科技今年來(lái)漲幅上漲3.35%，最新報(bào)12.520元，成交額2.47億元。

三超新材：

存儲(chǔ)芯片龍頭股，公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2020年到2023年，分別為125.06天、137.77天、111.27天、127.07天。

2月14日13時(shí)28分，三超新材跌0.32%，報(bào)21.570元；5日內(nèi)股價(jià)下跌1.31%，成交額5027.53萬(wàn)元，市值為24.64億元。

創(chuàng)益通：

存儲(chǔ)芯片龍頭股，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2020年到2023年，分別為120.46天、104.43天、110.07天、106.62天。

2月7日收盤(pán)消息，創(chuàng)益通（300991）漲1.26%，報(bào)20.700元，成交額1.13億元，換手率6.05%，成交量543.87萬(wàn)手。

存儲(chǔ)芯片概念股名單一覽

好上好：

公司目前銷(xiāo)售的存儲(chǔ)芯片主要有晶豪、GigaDevice（兆易創(chuàng)新）、江波龍、復(fù)旦微、Giantec（聚辰）等品牌的DRAM、eMMC、Flash等存儲(chǔ)器。

TCL中環(huán)：

公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹?；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專(zhuān)項(xiàng)股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)。

興森科技：

國(guó)內(nèi)本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一；公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)；IC封裝基板（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）采用研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的經(jīng)營(yíng)模式，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋存儲(chǔ)芯片、應(yīng)用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等；半導(dǎo)體測(cè)試板采用研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、表面貼裝和銷(xiāo)售的一站式服務(wù)經(jīng)營(yíng)模式，產(chǎn)品應(yīng)用于從晶圓測(cè)試到封裝后測(cè)試的各流程，產(chǎn)品類(lèi)型包括探針卡、測(cè)試負(fù)載板、老化板、轉(zhuǎn)接板。

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