2025年OLED芯片概念股票，相關(guān)公司名單分享（2月10日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)OLED芯片概念股票有：

聯(lián)創(chuàng)電子：在近7個(gè)交易日中，聯(lián)創(chuàng)電子有5天上漲，期間整體上漲27.58%，最高價(jià)為12.29元，最低價(jià)為8.9元。和7個(gè)交易日前相比，聯(lián)創(chuàng)電子的市值上漲了35.91億元。

2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-2.84%至28.08億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)138.46%至1881.01萬(wàn)元。

持有江西聯(lián)創(chuàng)硅谷天堂集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙(有限合伙)24%股權(quán)，江西聯(lián)創(chuàng)硅谷天堂是韓國(guó)美法思株式會(huì)社第一大股東，韓國(guó)美法思株式會(huì)社已新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品MS100觸控芯片并適用于AMOLED產(chǎn)品。

士蘭微：近7日股價(jià)上漲3.95%，2025年股價(jià)上漲2.95%。

士蘭微2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)19.22%至28.89億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)136.34%至5380.23萬(wàn)元。

聚燦光電：近7日聚燦光電股價(jià)下跌1.86%，2025年股價(jià)上漲10.59%，最高價(jià)為14.4元，市值為94.47億元。

聚燦光電2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)9.4%至6.89億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-10.62%至4648.66萬(wàn)元。

公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前產(chǎn)品涉及氮化鎵的研發(fā)和生產(chǎn)，外延片的技術(shù)就是研發(fā)氮化鎵材料的生長(zhǎng)技術(shù)，芯片的技術(shù)就是研發(fā)氮化鎵芯片的制作技術(shù)；20年9月，擬投資35億元擴(kuò)產(chǎn)Mini/MicroLED氮化鎵、砷化鎵芯片項(xiàng)目。

百川股份：近7個(gè)交易日，百川股份上漲3.82%，最高價(jià)為7.56元，總市值上漲了1.78億元，上漲了3.82%。

百川股份2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.17%至12.74億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)74.76%至85.75萬(wàn)。

2019年11月27日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)，PM和PMA可作為清洗劑，用于金屬脫脂和專(zhuān)門(mén)的器材清洗，可應(yīng)用于OLED和芯片基材行業(yè)。

萬(wàn)盛股份：近7個(gè)交易日，萬(wàn)盛股份上漲2.68%，最高價(jià)為8.92元，總市值上漲了1.59億元，上漲了2.68%。

萬(wàn)盛股份2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-0.11%至7.37億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-10.93%至4358.16萬(wàn)元。

控股子公司首款A(yù)MOLED驅(qū)動(dòng)芯片成功點(diǎn)亮屏幕。

三安光電：近7日股價(jià)上漲5.58%，2025年股價(jià)上漲0.08%。

三安光電2024年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.27%至41.75億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)2278.24%至6287.02萬(wàn)。

公司作為全色系超高亮度LED芯片生產(chǎn)龍頭企業(yè)，已就MiniLED、MicroLED芯片已實(shí)現(xiàn)批量供貨三星，成為其首要供應(yīng)商并簽署供貨協(xié)議；與TCL華星成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室推進(jìn)MicroLED的市場(chǎng)化進(jìn)程。

怡達(dá)股份：在近7個(gè)交易日中，怡達(dá)股份有4天上漲，期間整體上漲0.69%，最高價(jià)為13.14元，最低價(jià)為12.71元。和7個(gè)交易日前相比，怡達(dá)股份的市值上漲了1483.62萬(wàn)元。

公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-5.33%至4.59億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)10.27%至181.1萬(wàn)。

2019年7月19日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)公司產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于OLED和芯片基材。

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