2025年芯片封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭上市公司有：
1、通富微電：芯片封裝龍頭，
通富微電公司 2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收70.78億， 毛利率16.18%，每股收益0.3元。
車規(guī)級(jí)RISC-V芯片封測(cè)份額超40%。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌6.39%，最高價(jià)為40.88元，總成交量12.34億手。
2、晶方科技：芯片封裝龍頭，
晶方科技2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收3.99億元， 同比增長35.37%；凈利潤為9485.17萬元，凈利率27.95%。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌3.54%，總市值上漲了5.48億，當(dāng)前市值為182.61億元。2025年股價(jià)下跌-0.89%。
3、三佳科技：芯片封裝龍頭，
2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收8631.39萬元， 同比增長10.79%；凈利潤為229.85萬元，凈利率4.6%。
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌4.4%，最高價(jià)為27.95元，當(dāng)前市值為39.99億元。
芯片封裝概念其他的還有： 寧波精達(dá)、恒寶股份、實(shí)益達(dá)、安諾其、飛凱材料、聚飛光電、中京電子、深康佳Ａ、旭光電子、光力科技、亞光科技、碩貝德、銳科激光、新易盛、ST大立、亨通光電、華陽集團(tuán)、利揚(yáng)芯片、大恒科技、大港股份等。
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