華為封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為封裝概念龍頭企業(yè)有：
強(qiáng)力新材：華為封裝龍頭股。
從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年凈利潤最低為2024年的-1.82億元，最高為2021年的1.15億元。
近5日股價(jià)下跌2.44%，2025年股價(jià)上漲14.05%。
聯(lián)瑞新材：華為封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為15.56%，最高為2024年的2.51億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.2%，最高價(jià)為59.24元，總市值下跌了3.02億。
研發(fā)的球形二氧化鈦材料可滿足5G通訊高頻電路基板需求，介電損耗低于0.002，已應(yīng)用于華為、中興的5G基站設(shè)備。2024年推出的低介電陶瓷填料產(chǎn)品通過中國移動(dòng)認(rèn)證，用于5G-A基站天線模塊，助力通信設(shè)備小型化與性能提升。
華海誠科：華為封裝龍頭股。
從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長為7.57%，過去五年?duì)I收最低為2020年的2.48億元，最高為2021年的3.47億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.46%，最高價(jià)為110.4元，總市值下跌了4.73億。
勁拓股份：華為封裝龍頭股。
從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，勁拓股份近三年?duì)I收復(fù)合增長為-4.03%，過去三年?duì)I收最低為2023年的7.2億元，最高為2022年的7.91億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.09%，最高價(jià)為18.93元，總市值上漲了4852.52萬。
三佳科技：近30日股價(jià)下跌4.13%，2025年股價(jià)下跌-21.13%。
晶方科技：回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌5.81%，最高價(jià)為29.25元，總成交量4.1億手。
德邦科技：近30日德邦科技股價(jià)下跌4.4%，最高價(jià)為52.98元，2025年股價(jià)上漲22.17%。
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