Chiplet先進(jìn)封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet先進(jìn)封裝概念龍頭企業(yè)有：
中富電路：Chiplet先進(jìn)封裝龍頭股。
從中富電路近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-28.42%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的2345萬元，最高為2020年的9306.73萬元。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.8%，最高價(jià)為76.61元，總市值上漲了1.15億，當(dāng)前市值為143.19億元。
長電科技：Chiplet先進(jìn)封裝龍頭股。
從長電科技近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為7.97%，過去五年?duì)I收最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。
在近5個(gè)交易日中，長電科技有4天上漲，期間整體上漲10.95%。和5個(gè)交易日前相比，長電科技的市值上漲了96.81億元，上漲了10.95%。
長電科技通過海思麒麟芯片封測間接服務(wù)Pura80系列。麒麟9020芯片采用Chiplet3D堆疊設(shè)計(jì)，長電提供高密度系統(tǒng)級封裝（SiP）和2.5D/3D先進(jìn)封裝解決方案，解決散熱與集成度瓶頸。
華天科技：Chiplet先進(jìn)封裝龍頭股。
從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為10.21%，過去三年?duì)I收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲13.94%，最高價(jià)為14.95元，總市值上漲了62.9億。
三佳科技：Chiplet先進(jìn)封裝龍頭股。
從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-15.9%，過去三年?duì)I收最低為2024年的3.14億元，最高為2022年的4.44億元。
近5日股價(jià)下跌0.66%，2026年股價(jià)上漲13.3%。
生益科技：近30日生益科技股價(jià)上漲21.84%，最高價(jià)為75.4元，2026年股價(jià)上漲1.15%。
環(huán)旭電子：近30日股價(jià)上漲29.64%，2026年股價(jià)上漲5.72%。
宏昌電子：在近30個(gè)交易日中，宏昌電子有14天上漲，期間整體上漲19.2%，最高價(jià)為8.95元，最低價(jià)為7.03元。和30個(gè)交易日前相比，宏昌電子的市值上漲了19.05億元，上漲了19.2%。
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