這份網(wǎng)絡(luò)通訊股票概念名單，建議收藏?。?025/12/5）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)網(wǎng)絡(luò)通訊概念股票：

1、永福股份：下午3點(diǎn)收盤永福股份(300712)報(bào)30.240元，今日開盤報(bào)28.5元，漲6.78%，當(dāng)日最高價為30.4元，換手率6.65%，成交額3.69億元，7日內(nèi)股價上漲8.83%。

公司主營業(yè)務(wù)是提供電力工程規(guī)劃咨詢、勘察設(shè)計(jì)和EPC工程總承包等全壽命周期技術(shù)服務(wù)，業(yè)務(wù)覆蓋發(fā)電、輸變電等類型，其中，發(fā)電業(yè)務(wù)涵蓋核電、火力發(fā)電、燃?xì)獍l(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、太陽能發(fā)電、生物質(zhì)發(fā)電、分布式能源等業(yè)務(wù)，輸變電業(yè)務(wù)涵蓋220V—±1100kV全電壓等級；主要服務(wù)于電力、石油、化工和鋼鐵等領(lǐng)域。公司同國家電網(wǎng)公司、大型發(fā)電集團(tuán)、上海電氣等30多家大型國有企業(yè)及其下屬公司建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司于2020年4月21日在互動平臺表示，公司目前已承接開展國家電網(wǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃咨詢業(yè)務(wù)和5G在電力物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用的相關(guān)研究課題。融合基礎(chǔ)設(shè)施方面，已開發(fā)的項(xiàng)目包含園區(qū)智慧綜合能源示范、風(fēng)光儲微電網(wǎng)、“三站合一”變電站、綠色醫(yī)院智慧能源等多種類型；在電力信息化、電力數(shù)字化方面，已開發(fā)智能電網(wǎng)設(shè)計(jì)配置一體化平臺和基于全景信息模型的智能運(yùn)維系統(tǒng)，可幫助業(yè)主實(shí)現(xiàn)智能變電站設(shè)計(jì)、建造、運(yùn)維等項(xiàng)目全生命周期的數(shù)字化、可視化、智能化管控，目前已進(jìn)入產(chǎn)品推廣應(yīng)用階段。公司于2021年7月29日晚發(fā)布2021年度創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向包括實(shí)控人林一文在內(nèi)的不超35名特定投資者發(fā)行股份，募資不超6億元用于EPC工程總承包建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。EPC工程總承包建設(shè)項(xiàng)目總投資11.21億元，建設(shè)項(xiàng)目包括平潭公鐵兩用大橋照明工程分散式海上風(fēng)電項(xiàng)目、沅江龍?zhí)稖巷L(fēng)電場項(xiàng)目和寧德時代動力電池廠房屋面光伏組項(xiàng)目包。

2、星網(wǎng)銳捷：12月5日，星網(wǎng)銳捷(002396)下午三點(diǎn)收盤股價報(bào)27.490元，漲1.81%，市值為161.01億元，換手率3.31%，當(dāng)日成交額5.27億元。

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)、通訊、終端設(shè)備、視頻應(yīng)用產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，在企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及客戶資源的核心優(yōu)勢基礎(chǔ)上發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，與華為、華三、思科等展開差異化競爭。

3、寶鋼股份：南方財(cái)富網(wǎng)12月5日訊，截至收盤報(bào)7.330元，市值1596.63億元。最低達(dá)0元，成交量5060.79萬手。

公司與寶鋼集團(tuán)擬依托互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等全新技術(shù)手段和強(qiáng)有力的加工配送服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，合資設(shè)立綜合性服務(wù)平臺公司。

4、長電科技：12月5日消息，長電科技截至收盤，該股報(bào)36.740元，跌0.68%，3日內(nèi)股價上漲0.35%，總市值為657.43億元。

公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封裝、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。向客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測試等全套解決方案。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。