無(wú)源器件相關(guān)上市公司名單，值得關(guān)注?。?025/12/3）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，無(wú)源器件行業(yè)上市公司有：

金信諾300252：12月3日收盤(pán)消息，金信諾漲2.03%，最新報(bào)13.490元，成交金額6.93億元，換手率9.23%，振幅漲1.66%。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，金信諾近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為2.18%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的19.61億元，最高為2021年的27.34億元。

公司主要產(chǎn)品包括通信電纜及光纖光纜、通信組件及連接器、PCB系列、衛(wèi)星及無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品。

長(zhǎng)電科技600584：12月3日消息，長(zhǎng)電科技資金凈流出5648.05萬(wàn)元，超大單資金凈流入3515.16萬(wàn)元，最新報(bào)36.610元，換手率1.99%，成交總金額13.17億元。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，長(zhǎng)電科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為7.97%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。

公司子公司星科金朋具備超過(guò)20年的高性能存儲(chǔ)器芯片成品制造量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)和國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品廠(chǎng)商在高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品的后道制造領(lǐng)域有廣泛的合作。

長(zhǎng)芯博創(chuàng)300548：12月3日收盤(pán)消息，長(zhǎng)芯博創(chuàng)最新報(bào)118.880元，成交量2887.14萬(wàn)手，總市值為346.32億元。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.47%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的7.77億元，最高為2024年的17.47億元。

公司擬以435萬(wàn)美元與Sicoya公司和陜西源杰等共同成立中外合資有限公司。合資公司注冊(cè)資本1500萬(wàn)美元，業(yè)務(wù)范圍為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，光電子器件開(kāi)發(fā)與制造。本次投資旨在加強(qiáng)與Sicoya公司和陜西源杰的合作，增強(qiáng)公司在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)能力，為未來(lái)拓展硅光子技術(shù)產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。

柏誠(chéng)股份601133：成交2.93億元，換手率13.7%。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，柏誠(chéng)股份近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為28.1%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的19.47億元，最高為2024年的52.44億元。

晶圓級(jí)三維封裝（WLP）、扇出型封裝（FO）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）及模塊（Module）、IPD無(wú)源器件制造、高密度玻璃通孔（TGV）技術(shù)和高精度天線(xiàn)制造等，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外近百家客戶(hù)提供了設(shè)計(jì)、封裝、集成服務(wù)。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。