據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光模塊概念龍頭有：
中興通訊：光模塊龍頭股，
2月2日消息，中興通訊5日內(nèi)股價(jià)上漲2.67%，今年來(lái)漲幅上漲3.53%，最新報(bào)37.330元，市盈率為21.21。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)2.64億元，毛利率25.85%，每股收益0.06元。
蕪湖數(shù)據(jù)中心全光交換+液冷整體方案，訂單46億，800G硅光模塊自研。
華工科技：光模塊龍頭股，
2月2日華工科技3日內(nèi)股價(jià)上漲0.22%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)75.630元跌3.4%，成交22.35億元，換手率2.9%。
公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收34.09億，同比增長(zhǎng)-8.55%；凈利潤(rùn)為4.1億，同比增長(zhǎng)32.89%。
全球最大的光模塊生產(chǎn)廠商之一。
源杰科技：光模塊龍頭股，
2月2日，源杰科技(688498)今日開(kāi)盤報(bào)813.15元，收盤價(jià)為809.640元，跌1.86%，日換手率為2.98%，成交額為20.76億元，近5日該股累計(jì)上漲14.19%。
源杰科技2025年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)207.31%至1.78億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)627.62%至5962.89萬(wàn)。
華西股份：光模塊龍頭股，
2月2日消息，華西股份開(kāi)盤報(bào)價(jià)8.74元，收盤于8.440元，跌5.16%。當(dāng)日最高價(jià)8.76元，最低達(dá)8.37元，總市值74.78億。
2025年第三季度，華西股份公司營(yíng)業(yè)總收入8.97億，同比增長(zhǎng)-6.26%；毛利潤(rùn)為9172.3萬(wàn)，凈利潤(rùn)為2648.81萬(wàn)元。
光模塊股票其他的還有：
云南鍺業(yè)：2月2日消息，云南鍺業(yè)最新報(bào)價(jià)34.210元，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.48%；今年來(lái)漲幅上漲22.26%，市盈率為427.63。
公司可供應(yīng)高速光芯片核心襯底材料磷化銦，支撐光芯片制造。
興森科技：2月2日收盤消息，興森科技最新報(bào)22.540元，跌6.53%。成交量7612.02萬(wàn)手，總市值為383.11億元。
公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開(kāi)展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬(wàn)平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
躍嶺股份：2月2日下午三點(diǎn)收盤，躍嶺股份跌1.95%，報(bào)14.750元；5日內(nèi)股價(jià)下跌1.88%，成交額6579.97萬(wàn)元，市值為37.76億元。
參股中石光芯+OCS光芯片。中石光芯主要研制生產(chǎn)基于磷化銦（InP）的化合物半導(dǎo)體激光器光芯片、外延片及激光器件等，其InP外延片和光芯片產(chǎn)品已通過(guò)華為、中興認(rèn)證，重點(diǎn)供應(yīng)800G/1.6T光模塊市場(chǎng)。
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