TSV行業(yè)上市公司股票，名單整理好了?。?026/1/7）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，TSV行業(yè)上市公司有：

中微公司（688012）：1月7日消息，中微公司截至15點收盤，該股漲6.88%，報352.340元；5日內(nèi)股價上漲22.6%，市值為2206.16億元。

從中微公司近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為17.52%，最高為2023年的17.86億元。

TSV深孔刻蝕設(shè)備（用于HBM堆疊）、ICP刻蝕設(shè)備，已批量導(dǎo)入。

艾森股份（688720）：1月7日收盤消息，艾森股份最新報74.930元，漲6.17%。成交量893.84萬手，總市值為66.04億元。

從近五年營收復(fù)合增長來看，公司近五年營收復(fù)合增長為19.95%，過去五年營收最低為2020年的2.09億元，最高為2024年的4.32億元。

概念關(guān)聯(lián)：半導(dǎo)體封裝用光刻膠核心供應(yīng)商，主攻晶圓級封裝（WLP）和TSV硅通孔技術(shù)。亮點優(yōu)勢：自主研發(fā)的環(huán)氧樹脂型光刻膠通過長電科技、通富微電認證，替代日本東京應(yīng)化產(chǎn)品；供應(yīng)華為海思Chiplet封裝用光刻膠，受益3D堆疊技術(shù)普及。

芯碁微裝（688630）：1月7日收盤消息，芯碁微裝報144.500元/股，漲3.64%。今年來漲幅上漲1.44%，成交總金額9.38億元。

從芯碁微裝近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為8.47%，最高為2023年的1.79億元。

WLP系列直寫光刻設(shè)備用于12inch/8inch集成電路先進封裝領(lǐng)域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進封裝形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

賽微電子（300456）：1月7日，賽微電子開盤報53元，截至下午3點收盤，報54.820元，成交額45.97億元，換手率14.36%，市值為401.4億元。

從公司近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為12.02%，過去五年營收最低為2020年的7.65億元，最高為2023年的13億元。

公司擁有硅通孔、深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的多項MEMS核心專利，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。

強力新材（300429）：1月7日收盤消息，強力新材最新報價15.940元，漲1.77%，3日內(nèi)股價上漲14.43%；今年來漲幅上漲14.43%，市盈率為-45.04。

從公司近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為40.03%，最高為2023年的-4588.3萬元。

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）和電鍍液供應(yīng)膜先進封裝企業(yè)，目前處于驗證階段。PSPI和電鍍液是先進封裝中微凸點、中介層和TSV實現(xiàn)信號從芯片到載板件的傳遞的核心材料。

長電科技（600584）：1月7日，長電科技開盤報價39.06元，收盤于39.080元，漲1.66%。今年來漲幅上漲1.84%，總市值為699.3億元。

從長電科技近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為7.97%，過去五年營收最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。

提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

華天科技（002185）：1月7日華天科技收盤消息，7日內(nèi)股價上漲3.14%，今年來漲幅上漲1.83%，最新報11.450元，漲0.7%，市值為373.14億元。

從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為-3.19%，過去五年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

國內(nèi)封測規(guī)模第二，精耕CIS、TSV等細分高景氣賽道。

南方財富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等。相關(guān)信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實，不對您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。