上市芯片封裝測(cè)試企業(yè)龍頭有哪些(2026/1/5)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-01-06 00:23

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華天科技:芯片封裝測(cè)試龍頭。1月5日消息,華天科技最新報(bào)價(jià)11.240元,3日內(nèi)股價(jià)上漲1.69%;市盈率為58.45。

近7日華天科技股價(jià)上漲1.07%,最高價(jià)為11.25元,市值為366.3億元。

長(zhǎng)電科技:芯片封裝測(cè)試龍頭。1月5日消息,長(zhǎng)電科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.23%,截至15時(shí)收盤,該股報(bào)38.360元,漲4.3%,總市值為686.42億元。

長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日,期間整體上漲3.23%,最高價(jià)為36.7元,最低價(jià)為38.6元,總成交量2.6億手。

晶方科技:芯片封裝測(cè)試龍頭。1月5日晶方科技消息,7日內(nèi)股價(jià)上漲1.23%,該股最新報(bào)28.350元漲2.49%,成交總金額6.25億元,市值為184.89億元。

近7個(gè)交易日,晶方科技上漲1.23%,最高價(jià)為27.65元,總市值上漲了2.28億元。

通富微電:芯片封裝測(cè)試龍頭。1月5日,通富微電(002156)5日內(nèi)股價(jià)上漲5.13%,漲4.88%,最新報(bào)39.540元/股。

近7個(gè)交易日,通富微電上漲4.58%,最高價(jià)為37.31元,總市值上漲了27.47億元。

芯片封裝測(cè)試上市公司其他的還有:聯(lián)得裝備、深康佳A、ST華微、賽騰股份、興森科技、寧波精達(dá)、深科技、太極實(shí)業(yè)等。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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