據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試板塊龍頭股票有：
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股，1月5日收盤最新消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲5.13%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)39.540元漲4.88%。
通富微電2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收70.78億元，同比增長(zhǎng)17.94%；凈利潤(rùn)為3.58億元，凈利率7.19%。
公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，1月5日消息，截至收盤，該股報(bào)11.240元，漲2.46%，換手率2.54%。
2025年第三季度季報(bào)顯示，華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入46億，同比增長(zhǎng)20.63%；毛利潤(rùn)為6.85億，凈利潤(rùn)為1.19億元。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，截至15點(diǎn)，長(zhǎng)電科技（600584）目前漲4.3%，股價(jià)報(bào)38.360元，成交7952.6萬(wàn)手，成交金額30.39億元，換手率4.44%。
2025年第三季度顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%；凈利潤(rùn)為3.46億元，凈利率4.8%。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，當(dāng)前市值184.89億。1月5日消息，晶方科技開盤報(bào)27.79元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲2.49%報(bào)28.350元。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%；凈利潤(rùn)為9485.17萬(wàn)元，凈利率27.95%。
芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：
深科技：1月5日收盤消息，深科技（000021）漲4.23%，報(bào)26.350元，成交額34.6億元，換手率8.35%，成交量1.31億手。
國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。
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