晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭股
晶方科技2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元，毛利潤(rùn)為2.08億，毛利率52.23%。
公司順應(yīng)市場(chǎng)需求，自主獨(dú)立開(kāi)發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識(shí)別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車(chē)電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片。
近30日股價(jià)下跌1.62%，2025年股價(jià)下跌-1.44%。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭股
公司在歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為126.83%、9.2%、-54.48%、9.44%。
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有14天下跌，期間整體下跌3.91%，最高價(jià)為38.42元，最低價(jià)為37.61元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了25.77億元，下跌了3.91%。
華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭股
在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為14.2%、8.59%、2.46%、4.56%。
在近30個(gè)交易日中，華天科技有17天下跌，期間整體下跌6.58%，最高價(jià)為11.97元，最低價(jià)為11.67元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了23.79億元，下跌了6.58%。
通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭股
在資產(chǎn)負(fù)債率方面，公司從2021年到2024年，分別為59.33%、59.14%、57.87%、60.06%。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌4.77%，總市值上漲了26.41億，當(dāng)前市值為569.25億元。2025年股價(jià)上漲21.22%。
芯片封裝測(cè)試相關(guān)上市公司其他的還有：
三佳科技600520：近3日三佳科技上漲0.04%，現(xiàn)報(bào)25.25元，2025年股價(jià)下跌-20.79%，總市值40億元。
華微電子600360：近3日ST華微上漲0.5%，現(xiàn)報(bào)7.96元，2025年股價(jià)上漲42.46%，總市值76.44億元。
寧波精達(dá)603088：近3日寧波精達(dá)下跌1.05%，現(xiàn)報(bào)10.46元，2025年股價(jià)上漲13.48%，總市值52.55億元。
賽騰股份603283：近3日賽騰股份股價(jià)下跌0.94%，總市值上漲了8.65億元，當(dāng)前市值為120.89億元。2025年股價(jià)下跌-55.14%。
深康佳A000016：回顧近3個(gè)交易日，深康佳Ａ有2天下跌，期間整體下跌0.98%，最高價(jià)為5.08元，最低價(jià)為5.17元，總市值下跌了1.2億元，下跌了0.98%。
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