據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試行業(yè)股票龍頭有：
長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝測(cè)試龍頭，為阿里平頭哥AI芯片獨(dú)家提供SiP封裝，月產(chǎn)能超500萬(wàn)顆；承擔(dān)平頭哥超70%RISC-V芯片封測(cè)訂單，提供高密度異構(gòu)集成方案。
從長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。
長(zhǎng)電科技近3日股價(jià)有1天下跌，下跌0.48%，2025年股價(jià)下跌-14.26%，市值為639.89億元。
晶方科技（603005）：芯片封裝測(cè)試龍頭，
從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。
在近3個(gè)交易日中，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲0.69%，最高價(jià)為27.62元，最低價(jià)為26.45元。和3個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了1.24億元。
通富微電（002156）：芯片封裝測(cè)試龍頭，
從公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。
回顧近3個(gè)交易日，通富微電期間整體下跌1.45%，最高價(jià)為35.02元，總市值下跌了7.89億元。2025年股價(jià)上漲17.39%。
其他芯片封裝測(cè)試行業(yè)股票還有：
三佳科技：截至12月19日15點(diǎn)收盤，三佳科技報(bào)25.180元，漲0.48%，換手率0.99%，成交量156.82萬(wàn)手，市值為39.89億元。
華微電子：12月19日收盤消息，ST華微漲0.63%，最新報(bào)7.930元，成交金額5418.11萬(wàn)元，換手率0.71%，振幅漲0.64%。
寧波精達(dá)：寧波精達(dá)（603088）12月19日開(kāi)報(bào)10元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)10.150元漲1.1%，全日成交1.04億元，換手率達(dá)2.35%。
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