扇出型封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年扇出型封裝龍頭股一覽：
甬矽電子688362：扇出型封裝龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，甬矽電子公司實(shí)現(xiàn)總營收11.6億元，同比增長25.76%；毛利潤為2.07億元，凈利潤為1126.43萬元。
公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。
甬矽電子在近30日股價(jià)下跌5.38%，最高價(jià)為34.68元，最低價(jià)為33.41元。當(dāng)前市值為131.27億元，2025年股價(jià)下跌-5.32%。
易天股份300812：扇出型封裝龍頭股。2025年第三季度，易天股份公司營業(yè)總收入8004.49萬，同比增長-56.23%；毛利潤為3952.08萬，凈利潤為173.08萬元。
近30日股價(jià)上漲11.72%，2025年股價(jià)上漲23.15%。
曼恩斯特301325：扇出型封裝龍頭股。曼恩斯特公司2025年第三季度營業(yè)總收入3.87億，同比增長-43.11%；毛利潤為9335.3萬，凈利潤為-1893.9萬元。
近30日曼恩斯特股價(jià)下跌13.43%，最高價(jià)為67元，2025年股價(jià)下跌-8.29%。
華天科技002185：12月3日消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.72%，今年來漲幅下跌-5.16%，最新報(bào)11.040元，市盈率為57.41。
公司扇出型封裝目前已有小批量生產(chǎn)。
深南電路002916：北京時(shí)間12月9日，深南電路開盤報(bào)價(jià)197.3元，漲2.77%，最新價(jià)206.150元。當(dāng)日最高價(jià)為202.68元，最低達(dá)197元，成交量1433.9萬，總市值為1374.49億元。
國內(nèi)PCB、封裝基板領(lǐng)先企業(yè)，子公司天芯互聯(lián)面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、板級(jí)扇出封裝（FOPLP）。
科翔股份300903：11月13日收盤，科翔股份(300903)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)漲0.9%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)19.840元，換手率13.95%，成交額9.09億元，流通市值為82.28億元。
公司的扇出型封裝技術(shù)處于技術(shù)研發(fā)階段。
三佳科技600520：12月5日，三佳科技開盤報(bào)25.24元，截至下午3點(diǎn)收盤，報(bào)25.440元，成交額4573.98萬元，換手率1.14%，市值為40.3億元。
公司目前研制的12寸晶圓封裝設(shè)備，適用于FWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）形式的封裝。
長電科技600584：12月10日長電科技消息，該股15時(shí)收盤報(bào)37.190元，漲0.79%，換手率1.71%，成交量3052.89萬手，今年來下跌-9.87%。
在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級(jí)封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。
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