芯片封裝測(cè)試企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試企業(yè)龍頭股有：
三佳科技600520：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.75%，最高價(jià)為25.74元，總市值上漲了3010.17萬(wàn)，當(dāng)前市值為40.3億元。
華微電子600360：
在近5個(gè)交易日中，ST華微有4天下跌，期間整體下跌1.27%。和5個(gè)交易日前相比，ST華微的市值下跌了9602.95萬(wàn)元，下跌了1.27%。
寧波精達(dá)603088：
近5日股價(jià)上漲3.89%，2025年股價(jià)上漲12.05%。
賽騰股份603283：
近5日股價(jià)下跌0.1%，2025年股價(jià)下跌-64.78%。
通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭，
通富微電2024年?duì)I收238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為5.57%；凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%。
通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測(cè)試。
近30日股價(jià)下跌18.55%，2025年股價(jià)上漲21.45%。
華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭，
2024年報(bào)顯示，華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收144.62億，同比增長(zhǎng)28%；凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%；毛利率12.07%。
華天科技在近30日股價(jià)下跌14.49%，最高價(jià)為12.76元，最低價(jià)為12.41元。當(dāng)前市值為359.78億元，2025年股價(jià)下跌-5.16%。
晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭，
晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比上年增長(zhǎng)率為68.4%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)5.19％。
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌10.36%，最高價(jià)為30.72元，最低價(jià)為30.05元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了18.65億元，下跌了10.36%。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭，
2024年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收359.62億，同比去年增長(zhǎng)21.24%；毛利率13.06%。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌12.4%，最高價(jià)為42.6元，最低價(jià)為41.42元。當(dāng)前市值為665.48億元，2025年股價(jià)下跌-9.87%。
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