芯片封裝測(cè)試行業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試行業(yè)龍頭股有：
華天科技（002185）：芯片封裝測(cè)試龍頭，12月4日消息，華天科技主力資金凈流入478.79萬(wàn)元，超大單資金凈流入194.16萬(wàn)元，散戶資金凈流入201.76萬(wàn)元。
公司存儲(chǔ)芯片封裝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。
長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝測(cè)試龍頭，12月4日該股主力資金凈流入3794.43萬(wàn)元，超大單資金凈流入1303.5萬(wàn)元，大單資金凈流入2490.93萬(wàn)元，中單資金凈流出1969.89萬(wàn)元，散戶資金凈流出1824.53萬(wàn)元。
晶方科技（603005）：芯片封裝測(cè)試龍頭，12月4日消息，晶方科技主力凈流出116.71萬(wàn)元，超大單凈流入339.9萬(wàn)元，散戶凈流入1746.83萬(wàn)元。
芯片封裝測(cè)試行業(yè)股票其他的還有：
深科技（000021）：作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
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