銅互聯(lián)DAC上市龍頭企業(yè):一文讀懂(2025/12/4)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-12-04 22:23

2025年銅互聯(lián)DAC上市龍頭企業(yè)都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,銅互聯(lián)DAC上市龍頭企業(yè)有:

兆龍互連(300913):

銅互聯(lián)DAC龍頭股,公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.53億,同比增長55.9%,近五年復(fù)合增長為20.33%;每股收益0.59元。

國內(nèi)稀缺200/400/800G高速電纜DAC供應(yīng)商。

近30日兆龍互連股價(jià)上漲4.44%,最高價(jià)為60.98元,2025年股價(jià)下跌-5.95%。

新亞電子(605277):

銅互聯(lián)DAC龍頭股,公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.53億,同比增長6%,近五年復(fù)合增長為6.48%;每股收益0.48元。

回顧近30個(gè)交易日,新亞電子股價(jià)下跌3.3%,總市值上漲了6479.76萬,當(dāng)前市值為72.57億元。2025年股價(jià)上漲37.01%。

鼎通科技(688668):

銅互聯(lián)DAC龍頭股,2024年,鼎通科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.1億,同比增長65.74%,近三年復(fù)合增長為-19.07%;每股收益0.8元。

回顧近30個(gè)交易日,鼎通科技股價(jià)下跌0.94%,總市值下跌了6.06億,當(dāng)前市值為127.95億元。2025年股價(jià)上漲49.02%。

銅互聯(lián)DAC概念股其他的還有:

沃爾核材(002130):公司產(chǎn)品包括熱縮套管、熱縮母排、熱縮電纜附件、冷縮電纜附件、電纜分支箱、環(huán)網(wǎng)柜、高低壓開關(guān)柜、WQFB全絕緣封閉母線、環(huán)保高溫硅膠電線、耐高溫PTFE套管、導(dǎo)體連接管、熱縮復(fù)合雙壁管、硅橡膠管、聚四氟乙烯套管、民用防滑花紋管、無鹵環(huán)保PE交聯(lián)電線、KTG管和空調(diào)銅鋁連接管等2500多種產(chǎn)品。

立訊精密(002475):通過實(shí)踐智能生產(chǎn)的頂層設(shè)計(jì)理念,從零件到配件,從模組到智能成品,提供消費(fèi)電子產(chǎn)品全方位的設(shè)計(jì)制造整合服務(wù);堅(jiān)持突破從低速到高速、從有線到無線、從銅到光的技術(shù)性變革,并形成可持續(xù)發(fā)展的智能互聯(lián)解決方案。

金信諾(300252):在PCB領(lǐng)域,公司具備多層射頻PCB的研發(fā)設(shè)計(jì)能力,并建設(shè)有國內(nèi)領(lǐng)先的PIM可靠性實(shí)驗(yàn)室,在天線內(nèi)PCB板這個(gè)領(lǐng)域具備創(chuàng)新研發(fā)能力并已經(jīng)在配合客戶的5G天線內(nèi)產(chǎn)品定制需求;公司積極擴(kuò)充相關(guān)PCB產(chǎn)品品類,正逐步向智能手機(jī)PCB、厚銅/電源鋁基板PCB、光模塊PCB、服務(wù)器存儲(chǔ)PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚發(fā)布2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超8500萬股,募資不超6億元用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168萬平方米多層線路板(新增108萬平米)智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。年產(chǎn)168萬平方米多層線路板(新增108萬平米)智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目總投資12億元,達(dá)產(chǎn)后將提高大批量高頻高速PCB以及高性能HDI等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

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