芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)梳理（小白必讀）！（2025/12/1）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有：

華天科技：芯片封裝測試龍頭，12月1日該股主力凈流入1965.23萬元，超大單凈流入2766.71萬元，大單凈流出801.48萬元，中單凈流入220.68萬元，散戶凈流出2185.9萬元。

11月28日開盤最新消息，華天科技7日內(nèi)股價上漲5.68%，截至收盤，該股漲0.37%報11.260元。

擬10.3億元對華天西安增資，實施集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目。

晶方科技：芯片封裝測試龍頭，12月1日消息，晶方科技12月1日主力凈流入3573.96萬元，超大單凈流入1675.3萬元，大單凈流入1898.66萬元，散戶凈流出2933.1萬元。

11月28日開盤消息，晶方科技（603005）股價報27.530元/股，漲1.27%。7日內(nèi)股價上漲5.05%，今年來漲幅下跌-2.62%，成交總金額4.2億元，成交量1537.98萬手。

長電科技：芯片封裝測試龍頭，12月1日消息，長電科技資金凈流入1.01億元，超大單資金凈流入6154.02萬元，換手率2.7%，成交金額17.84億元。

12月1日消息，長電科技(600584)開盤報36.98元，截至11時12分，該股漲2.7%報37.100元，換手率2.7%，成交額17.84億元。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

深科技：11月28日消息，深科技今年來漲幅上漲22.55%，最新報24.610元，漲2.01%，成交額18.35億元。公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測試、計量系統(tǒng)、自動化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級，包括內(nèi)存模組、USB存儲盤（U盤）、Flash存儲卡、SSD等存儲產(chǎn)品。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。