芯片封裝測(cè)試龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年芯片封裝測(cè)試龍頭股一覽：
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭。
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供一站式的芯片成品制造服務(wù)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金更是重倉(cāng)持有2.37億股，足見(jiàn)其行業(yè)地位之顯赫。
近30日股價(jià)下跌6.71%，2025年股價(jià)下跌-10.13%。
晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭。
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌3.34%，最高價(jià)為31元，最低價(jià)為28.19元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了6億元，下跌了3.34%。
通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌4.75%，最高價(jià)為46.34元，總成交量21.75億手。
深科技000021：11月28日開(kāi)盤消息，深科技截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)24.610元，漲2.01%，7日內(nèi)股價(jià)上漲8.49%，總市值為386.79億元。
國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，連續(xù)多年在MMI全球EMS行業(yè)排名前列，近年大力投資存儲(chǔ)封測(cè)。
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