2025年TSV概念相關(guān)上市公司，整理好了請(qǐng)查收?。?1月28日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV概念上市公司有：

晶方科技603005：

11月28日消息，晶方科技主力資金凈流入3893.85萬(wàn)元，超大單資金凈流入1434.82萬(wàn)元，散戶資金凈流出2836.87萬(wàn)元。

晶方科技從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為11.33億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

2023年8月11日回復(fù)稱，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

通富微電002156：

11月29日該股主力凈入2171.38萬(wàn)元，其中資金流入方面：超大單凈入1.34億元，大單凈入3.38億元，中單凈入4.33億元，散戶凈入3.87億元；資金流出方面：超大單凈出1.8億元，大單凈出2.7億元，中單凈出4.18億元，散戶凈出4.24億元。

從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為188.32億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合作開(kāi)發(fā)HBM芯片樣品，具備2.5D封裝產(chǎn)線，TSV密度達(dá)106/cm2。

碩貝德300322：

11月28日消息，資金凈流出1149.82萬(wàn)元，超大單資金凈流出430.17萬(wàn)元，成交金額2.13億元。

從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為17.71億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的15.46億元，最高為2021年的19.54億元。

公司直接參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

長(zhǎng)電科技600584：

11月28日消息，長(zhǎng)電科技資金凈流出3734.02萬(wàn)元，超大單凈流出1647.78萬(wàn)元，換手率1.31%，成交金額8.37億元。

從長(zhǎng)電科技近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為312.7億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。

公司具備硅通孔（TSV）技術(shù)，主要應(yīng)用于高性能計(jì)算，服務(wù)器，人工智能，游戲等領(lǐng)域。

華天科技002185：

資金流向數(shù)據(jù)方面，11月28日主力資金凈流流出2184.6萬(wàn)元，超大單資金凈流出1580.19萬(wàn)元，大單資金凈流出604.41萬(wàn)元，散戶資金凈流入3026.4萬(wàn)元。

從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為116.29億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的83.82億元，最高為2024年的144.62億元。

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)。公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

賽微電子300456：

11月28日消息，資金凈流出5.62億元，超大單凈流出4.71億元，成交金額80.69億元。

從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，公司近五年?duì)I業(yè)總收入均值為9.97億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的7.65億元，最高為2023年的13億元。

公司是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規(guī)?；慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。

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